Led線條燈的質量的選擇是一個非常重要的因素，而不同的封裝工藝會對產品的質量產生相當大的影響。用普通底膠封裝出來的Led線條燈比用A類低衰膠水封裝出來的Led線條燈在同樣的老化環(huán)境下，光衰減少76%。所以，選擇用好的封裝工藝制作的Led線條燈，將會大大延長它的使用壽命。

    其次，Led線條燈珠在工作的時候，單個的燈珠受熱會比較小，支架溫度不會超過45度，這個時候Led線條燈的壽命會很理想，但是當Led線條燈組成燈組，其相應的溫度就會升高，就不利于Led線條燈具長時間的使用。這里有兩個辦法可以解決，第一是選擇燈珠相隔距離大一點的燈組，好距離在25MM以上，第二是Led在工作的時候，好旁邊有個小風扇幫它驅散熱氣，也這會延長它的使用壽命。

　  封裝失效是指封裝設計或生產工藝不當導致器件失效。封裝所用的環(huán)氧樹脂材料，在使用過程中會發(fā)生劣化問題，致使Led的壽命降低。這種劣化問題包括：光透過率、折射率、膨脹系數(shù)、硬度、透水性、透氣性、填料性能等，其中尤以光透過率為重要。

    有研究表明光的波長越短，光透過率的劣化越嚴重，但是對于綠光以上波長(即大于560nm)來說，這種影響并不嚴重。某公司曾公布過功率Led白光器件和φ5白光器件的壽命實驗曲線，19kh后，用硅樹脂封裝的功率器件，光通量仍可維持初始的80%，而用環(huán)氧樹脂封裝的對比曲線則表示在6kh后，光通量維持率僅為50%。

    實驗表明，在芯片發(fā)光效率相同的情況下，靠近芯片的環(huán)氧樹脂明顯變成黃色、繼而變成褐色。這種明顯的退化過程，主要就是由于光照以及溫升引起的環(huán)氧樹脂光透過率的劣化所造成的。與此同時，在由藍光激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出白光的Led中，封裝透鏡的褐變會影響其反射性，并且使得發(fā)出的藍光不足以激發(fā)黃色熒光粉，從而使得光效和光譜分布發(fā)生改變。